1.产品结构

　　2.应用范围

　　成熟应用于新能源、补强、多层板、软硬结合板等FPC/PCB产品， 扬声器中贴材料的复合，复合材料的贴合。

　　3.产品特性

　　耐热

　　极低的吸潮性

　　力学性及介电性

　　流平性及填充性

　　低的离型力，胶层转移性高

　　无卤素，遵守ROHS等环境规范

注 ：

　　1、采用干燥、密封包装，贮存温度5-10℃，相对湿度≦65%，在贮存过程中，保质期3个月 。

　　2、做样方法：使用纯PI补强与纯PI补强贴合；（补强片需用120℃烘烤5 分钟后再与胶膜贴合）。