PI覆盖膜/热熔胶膜，覆有一层白色离型纸，基材为PI膜，PI膜呈黄色透明，相对密度1.39~1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜各种耐高温电机电器绝缘材料。
1.产品结构
2.应用范围
成熟应用于新能源、补强、多层板、软硬结合板等FPC/PCB产品， 扬声器中贴材料的复合，复合材料的贴合。
3.产品特性
耐热
极低的吸潮性
力学性及介电性
流平性及填充性
低的离型力，胶层转移性高
无卤素，遵守ROHS等环境规范
注 ：
1、采用干燥、密封包装，贮存温度5-10℃，相对湿度≦65%，在贮存过程中，保质期3个月 。
2、做样方法：使用纯PI补强与纯PI补强贴合；（补强片需用120℃烘烤5 分钟后再与胶膜贴合）。
